主要優(yōu)勢

• 自主研發(fā)的智能精準的傳輸控制系統(tǒng)

• 全自動化學(xué)品集中供液系統(tǒng)（CDS）；藥液溢流設(shè)計，減少單片藥液用量，降低使用成本清洗效果強，清洗良品率≥99%

• 可選配多組合的晶圓清洗工藝；對顆粒管控能力，≥0.1μm顆粒少于15顆

• 藥液槽采用雙槽體設(shè)計，可實現(xiàn)精確控溫獨立控制廢液排氣，有效保護人員作業(yè)適用工藝

集成電路領(lǐng)域：CMP后、膜前清洗、去膠清洗、氮化硅腐蝕、RCA清洗、外延前清洗

先進封裝領(lǐng)域：TSV刻蝕后清洗、UBM/RDL清洗、鍵合清洗